神火皮秒激光微細加工系列設備SH1000+

技術規格參數：

行業應用：

藍寶石玻璃蓋板，半導體封裝芯片，藍寶石&硅晶圓&陶瓷基板等脆性材料，熱敏感的高分子&無機材料微細鉆孔，切割，具體應用如：

1.手機蓋板和光學鏡頭外形切割

2.半導體集成電路芯片切割

3.光學鏡片外形切割鉆孔

4.精密傳感器微細鉆孔

5.精密微細齒輪切割

6.發動機噴油嘴微鉆孔

7.液晶面板切割

8.有機&無機材料新型柔性顯示或微細電子電路蝕刻&切割

機器優點

1.   采用皮秒或飛秒激光器，超短脈沖加工無熱傳導，適用于任何有機&無機材料的高速切割與鉆孔最少10U μm的崩邊和熱影響區。

2.  采用單臺激光器雙倍光路分光技術，雙激光頭加工，效率提升一倍

3.  CCD視覺掃描&自己動抓靶定位，最大加工范圍650mm*450mm,XY平臺拼接精度±3μm。

4. 支持多種視覺定位特征，如十字，實心圓，空心圓L型直角邊，影響特征點等。

5. 自動裂片清洗，視覺檢測分揀，機器人自己動上下料。

6. 多年微細加工系統研發技術沉淀，世界一線品牌關鍵零組件選定，連續7*24小時無故障工作，實際產能更高。